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半导体业未来将面临3大挑战超低功耗、传感器及



晶圆代工厂台积电行动暨运算业务开发处资深处长蔚济时今天(2日)表示,全球半导体业未来将面临3大挑战,分别是超低功耗、传感器及封装技术。

国际半导体展明天(3日)登场,主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天下午举行展前记者会,蔚济时在会上发表上述看法。

SEMI台湾区总裁曹世纶则说,今年全球半导体设备市场可望达384亿美金,将较去年成长20.8%,明年可望进一步达426亿美金,将再成长11%。其中,台湾今年半导体设备投资可望达116亿美金,明年将进一步达123亿美金。

曹世纶同时指出,台湾明年半导体材料市场可望突破100亿美金,将与设备投资同居全球之冠。

今年的SEMICON Taiwan展览,可望创下历年最大的展览规模,预计将有1410个摊位,相较去年成长1成,参展厂商及参观人数则会突破4万人。

SEMICON Taiwan 2014将推出21场市场趋势及技术论坛,广邀逾120位业界专家参与,共同探讨3D IC、新款存储器装置、先进封装技术、MEMS、高科技厂房、永续生产等各项议题。


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