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大联大与英特尔共同举办的物联网战略合作高峰



致力于亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团与英特尔(Intel)共同举办的物联网战略合作高峰论坛圆满落幕,将携手共创以人工智能为基础的物联网生态体系。
 
物联网(IoT)是新一代信息科技的重点技术,也是「人工智能」时代,实践创新应用的基础。透过物联网产生并收集的巨量数据储存于云端平台及边缘计算,再通过大数据(Big data)分析,甚至进阶到人工智能(AI),替人类的生产及生活所需提供更好的服务。因此,在AI技术的影响下,物联网可以说是对各行各业都会带来改变。
 
随着物联网的发展,即将进入到全智慧化时期,其生态系统的建立也在企业的经营扮演举足轻重的脚色,截至目前,Intel已经替超过10亿的智慧设备提供了强大的运算引擎,还推出了人工智能(AI)OpenVINO开发工具包。OpenVINO™全名为「视觉推论与类神经网络优化」(Open Visual Inference & Neural Network Optimization),可以将计算机视觉与AI完美结合,协助企业开发进一步的计算机视觉及深度学习。为了实践物联网和人工智能创新技术,与合作伙伴们共同带领物联网的智慧转型,Intel和大联大世平集团于2018年10月30日,在上海召开「物联网战略合作高峰论坛」,成功邀请了中国各地超过200名从事物联网相关领域的业界精英与会。
 
本次高峰论坛上午分别由Intel中国物联网事业部计算机视觉解决方案研发总监顾典(Penny Gu)及大联大世平集团物联网解决方案副总钮因任揭开序幕,针对物联网生态体系及世平集团身为物联网整合供货商(IoT Solution Aggregator)在商业环境下的策略、商业模式及解决方案等进行全方面深度探讨。现场并邀请到研华科技(Advantech)、京东方(BOE)、嘉乐医疗(Colormed)、绿创新(Green Ideas)、大猩猩科技(Gorilla)、杰和科技(Giada)、海康机器人(Hikvision)、HUAWEI云(Huawei)、威强电(iEi)、智微智慧(JWIPC)、阅面科技(Readsense)、锐势科技(Roseek)、卫利生物(Revlis)和盛博科技(SBS)进行先容、分享工业物联网、新零售新物流、智能城市、智能医疗及智能居家五大领域的实际成功案例及解决方案,现场与会来宾及厂商们互动相当热烈。
 
 
Intel全球物联网规模通路物联事业部总监林尚锋表示:「Intel于去年底针对不同的领域及应用推出一系列Intel®物联网行业整体解决方案(Intel® IoT Market Ready Solutions)及Intel®物联网开发工具包(Intel® IoT RFP Ready Kits);此外为了证明Intel在视觉处理领域的用心,Intel和世平集团特别邀请相关合作伙伴为其分享视觉开发工具包,以求将视觉处理的生态系统打造成下一个计算机市场的蓬勃发展的产业链,并计划透过像是世平集团这样的物联网整合供货商,提供系统整合商及终端消费者更多附加的商业价值,不仅能更迅速地部署解决方案,更能让整个物联网生态系更加完善。」
 
大联大世平集团副总钮因任于会场中强调:「大家很荣幸和Intel再次携手于上海召开物联网战略合作高峰论坛,此次论坛有更多业界的解决方案提供商。大家首次在中国代理推广伙伴们以Intel CPU为基础,VPU视觉开发工具包。身为Intel亚洲最大代理商及亚洲区物联网整合供货商的世平集团,物联网解决方案部门能提供全球获得Intel认证的解决方案并提供串接云端和OpenVINO™工具强化等服务,提供系统整合商及终端消费者一站式解决方案购物体验(One-stop solution shopping experience),让企业用户能专注于其核心能力并增加竞争力。让大家一同打造人工智能的物联网生态体系,加速市场的创新变革及机会。」
 
Intel与世平集团自去年9月份起陆续于亚洲各大城市举办一系列物联网论坛及工作坊,深度探讨Intel®物联网行业整体解决方案(Intel® IoT Market Ready Solutions)及Intel®物联网开发工具包(Intel® IoT RFP Ready Kits)能为顾客带来的好处。包含新加坡、马来西亚、越南、印度尼西亚、中国、泰国,皆获得当地厂商的一致好评,其中马来西亚、中国及泰国的研讨会更是座无虚席。透过巡回活动,世平集团物联网部门也得以与各地的系统商取得联系,例如:与印度尼西亚最大石油企业合作油管巡查检验系统、和印度知名系统商洽谈智能居家解决方案以及全球知名代工厂的智慧工厂合作方案等。世平计划接下来将与更多的物联网解决方案商合作,协助物联网生态系中的伙伴们拓展商机。
 
 
关于大联大世平集团:
 
大联大世平集团为全球第一,亚太区最大的半导体零组件通路商大联大控股旗下成员。长期深耕亚太地区,销售据点超过60个,员工人数约1,700人,2017年营业额达86亿美金。(*市场排名依Gartner公布资料)
 
 
世平代理产品线支撑多种应用领域,从3C到工业电子、汽车电子;产品组合从基础到核心组件,一应俱全,满足客户对半导体零组件采购的多元需求。在技术支撑方面,除持续提升软/硬件技术能力的深度及广度,更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器,协助客户缩短研发周期,快速量产。
 
 
世平集团秉持服务客户为首要职志,除持续优化其供应链服务,提供全球运营、在地服务外并成立专责的客户服务团队,提供客户实时与完整的服务。
 
关于大联大控股:
 
大联大控股是全球第一,亚太区最大的半导体零组件通路商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,300人,代理产品供货商超过250家,全球约71个IED & 34个 Non-IED分销据点(亚太区IED 43个& Non-IED 34个),2017年营业额达175.1亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)
 
大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支撑团队,扮演产业供应链专业伙伴,提供需求创造(Demand Creation)、交钥匙解决方案 (Turnkey Solution)、技术支撑、仓储物流与电子商务等加值型服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC通路商」。
 


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